Infineon BGM12LBA9E6327XTSA1
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0703 МГц ~ 960 МГц-5 дБм
СравнитьBGM12LBA9E6327XTSA1
RF TXRX MODULE BLUETOOTH SMD
₽30.66
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
BGM113A256V2R with pin details, that includes Blue Gecko Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a Module, that offers Frequency features such as 2.4GHz, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as -93dBm Sensitivity. In addition, the Voltage Supply is 3.8V, the device is offered in 256kB Flash, 32kB RAM Memory Size, the device has a Bluetooth v4.1 of Protocol, and Data Rate is 1Mbps, and the Serial Interfaces is SPI, UART, and Power Output is 3dBm, and the Current Receiving is 8.7mA, and RF Family Standard is Bluetooth, and the Current Transmitting is 8.8mA, and Antenna Type is Integrated, Chip.
BGM121A256V2R with EDA / CAD Models manufactured by SILICON LABS. is part of the IC Chips, MODULE BT SIP MODULE WITH ANTENN, Bluetooth v4.2 (BLE) SMART SOC IoT 3.3V 56-Pin T/R.
Features
Tape & Reel (TR) PackageBluetooth RF Family/Standard
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 Protocol
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM Modulation
703MHz ~ 960MHz Frequency
54Mbps Data Rate
SPI, USB Serial Interfaces
1.6V ~ 3.1V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Доставка
Упаковка
Похожие продукты
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Последняя покупка
Программируемые устройства: Не проверено
Семейство/стандарт RF: Bluetooth
Протокол: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Модуляция: 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Частота: 703 МГц ~ 960 МГц
Скорость передачи данных: 54 Мбит/с
Выходная мощность: -5 дБм
Последовательные интерфейсы: SPI, USB
Напряжение питания: 1,6 В ~ 3,1 В
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Infineon Technologies
Infineon Technologies - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1999 году со штаб-квартирой в Мюнхене, Германия. Компания специализируется на производстве высокопроизводительных силовых полупроводников, датчиков и микроконтроллеров для автомобильной промышленности, промышленности, управления питанием и IoT-сектора.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
A3906SESTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRVR BIPOLAR 2.5-9V 20QFN
A3988SEVTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRVR BIPOLAR 3-5.5V 36QFN
ACS758LCB-100U-PFF-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 100A 5-CB
A3938SLDTR-T
Allegro MicroSystems
IC MOTOR DRIVER 18V-50V 38TSSOP
ACS758LCB-100B-PFF-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 100A 5-CB
A1326LLHLT-T
Allegro MicroSystems
SENSOR HALL EFFECT ANALOG SOT23W
A4989SLDTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRV BIPOLR 3-5.5V 38TSSOP
A4982SLPTR-T
Allegro MicroSystems
IC MTR DRV BIPOLR 3-5.5V 24TSSOP
ACS712ELCTR-05B-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 5A AC/DC
ACS713ELCTR-30A-T
Allegro MicroSystems
SENSOR CURRENT HALL 30A DC