Удаление оболочки используется для проверки размера, логотипа производителя, года выпуска и кода пластины.
Микроскопы Bostock, используемые для неразрушающих и цветовых различий, могут обнаруживать черные пятна, шлифовку, окисление и повторное покрытие оловом.
Bostock предлагает системы инспекции, которые распознают 2D-символы и обеспечивают правильное расположение или требуемые размеры элемента.
Независимо от компонентов, мы разрабатываем оптимальные решения для каждого клиента. Мы предлагаем гибкость благодаря свободно настраиваемым входным и выходным потокам и классификации элементов.
Неразрушающие испытания включают различные методы инспекции, которые позволяют инспекторам собирать данные о материале без его повреждения.
Эти методы играют важную роль в обнаружении дефектов, выявлении недостатков и точной локализации их на поверхности материала.
Мы используем рентгеновское сканирование для выявления внутренних дефектов в продуктах. Это помогает нам определить, есть ли аномалии, такие как пустоты, трещины или другие структурные отклонения внутри компонента.
Устройство XRF компании Bostock — это неразрушающая аналитическая техника, которая позволяет проверять дефекты, включая невидимые, внутри образца благодаря высокой проникающей способности рентгеновских лучей.
Акустическая микроскопия C-SAM анализирует интенсивность и фазу как отраженных, так и переданных волн, тем самым выявляя внутренние дефекты, такие как деламинация и пустоты.
