Свяжитесь с нами
pусский
MC7448HX1000NC

NXP MC7448HX1000NC

PowerPC G41,0 ГГц0°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MC7448HX1000NC
IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽837.44

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC7448HX1000LC is IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA, that includes MPC74xx Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 360-BCBGA, FCCBGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 105°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 360-FCCBGA (25x25), as well as the 1.5V, 1.8V, 2.5V Voltage I O, the device can also be used as 1.0GHz Speed. In addition, the Core Processor is PowerPC G4, the device is offered in 1 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Multimedia; SIMD of Co Processors DSP, and Graphics Acceleration is No.

MC7447RX1333YB with circuit diagram manufactured by MOTOROLA. The MC7447RX1333YB is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

Features

MPC74xx Series
PowerPC G4 Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC7448HX1000NC Microprocessor applications.

  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC74xx
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Основной процессор: PowerPC G4
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 1,0 ГГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; SIMD
Ускорение графики: Нет
Напряжение ввода/вывода: 1,5 В, 1,8 В, 2,5 В
Рабочая температура: 0°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 360-BCBGA, FCCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 360-FCCBGA (25x25)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.