NXP LPC1857JBD208E
ARM® Cortex®-M3180 МГц1 МБ (1М x 8)
СравнитьLPC1857JBD208E
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP
₽1183.33
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
The LPC185x/3x/2x/1x are Arm Cortex-M3 based microcontrollers for embeddedapplications. The Arm Cortex-M3 is a next generation core that offers systemenhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a highlevel of support block integration.
The LPC185x/3x/2x/1x include up to 1 MB of flash and 136 kB of on-chip SRAM, 16 kB ofEEPROM memory, a quad SPI Flash Interface (SPIFI), a State Configurable Timer (SCT)subsystem, two High-speed USB controllers, Ethernet, LCD, an external memorycontroller, and multiple digital and analog peripherals.
Features
LPC18xx Series208-LQFP package
Mounting type of Surface Mount
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
LPC1857JBD208E Microcontroller applications.
- Automatic control
- Equipment control
- Instrument control
- Toys
- Robots
- Radio
- Television
- Heater/Fan
- Calculator
- Kindle
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: LPC18xx
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M3
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 180 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: Обнаружение/сброс, DMA, I²S, ЖК-дисплей, ШИМ управления двигателем, POR, ШИМ, WDT
Количество входов/выходов: 142
Размер памяти программы: 1 МБ (1М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 16K x 8
Объем оперативной памяти: 136K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,2 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 208-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 208-LQFP (28x28)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA